De Verenigde Staten zullen absoluut $ 75 miljoen bieden aan geavanceerde chipverpakkingssubsidies
Het Amerikaanse ministerie van Handel heeft plannen aangekondigd om $ 75 miljoen toe te wijzen aan Absolics om een 120000 vierkante voet fabriek in Georgië te bouwen om geavanceerd materiaal te leveren aan de halfgeleiderindustrie van het land.
De subsidie die van plan is te worden verleend aan deze Semiconductor Packaging -leverancier zal afkomstig zijn van de $ 52,7 miljard chipproductie- en subsidiefonds van de Amerikaanse overheid, Absolices, is een dochteronderneming van SKC, die ook deel uitmaakt van SK -groep in Zuid -Korea.
Deze financiering zal worden gebruikt om geavanceerde verpakkingstechnologie te ontwikkelen, waardoor de eerste commerciële faciliteit wordt gemarkeerd om nieuwe geavanceerde materialen te gebruiken ter ondersteuning van de supply chain van de halfgeleider.
Het Amerikaanse ministerie van Handel verklaarde dat de prijs ook 1000 bouwbanen en 200 productie- en onderzoeks- en ontwikkelingsbanen in Cavanton, Georgia zal ondersteunen.
Met de glazen substraten van Absolics kunnen verwerkings- en opslagchips in één apparaat worden verpakt, waardoor sneller en efficiënter computergebruik mogelijk wordt.
Absolices werd opgericht in 2021 en de Georgia -fabriek brak in november 2022. Toegepaste materiaalbedrijven zijn beleggers.
Absolute CEO Jun Rok OH verklaarde in een verklaring dat de voorgestelde financiering het bedrijf in staat zal stellen "om de baanbrekende glazen substraattechnologie die we gebruiken in krachtige computergebruik en geavanceerde verdedigingstoepassingen volledig te commercialiseren."
Het Amerikaanse ministerie van Handel verklaarde dat het glazen substraat van Absolute zal worden gebruikt om de prestaties van geavanceerde chips in kunstmatige intelligentie (AI) en datacenters te verbeteren.
In april van dit jaar kondigde SK Hynix aan dat het $ 3,87 miljard zal investeren om een geavanceerde AI -productverpakkingsfabriek en onderzoeks- en ontwikkelingsfaciliteit in Indiana te bouwen.
De Amerikaanse secretaris van Handel Gina Raymond wees er eerder op dat de markt voor geavanceerde verpakkingssubstraat momenteel in Azië is geconcentreerd en dat ze geavanceerde verpakkingen tot prioriteit heeft gemaakt.Vorig jaar verklaarde ze dat "de Verenigde Staten meerdere grootschalige geavanceerde verpakkingsfaciliteiten zullen bouwen.".
Afgelopen november kondigde het Amerikaanse ministerie van Handel plannen aan om $ 3 miljard uit te geven om geavanceerde verpakkingen te ondersteunen.
In dezelfde maand kondigde Amkor aan dat het $ 2 miljard zal uitgeven om een nieuwe geavanceerde verpakkings- en testfaciliteit in Arizona te bouwen, die Apple -chips die door de nabijgelegen TSMC worden geproduceerd, zal verpakken en testen.
Het Amerikaanse ministerie van Handel heeft onlangs verschillende belangrijke voorgestelde kredieten aangekondigd voor de Chip Act, waaronder $ 8,5 miljard voor Intel, $ 6,6 miljard voor TSMC, $ 6,4 miljard voor Samsung en $ 6,1 miljard voor Micron Technology.
Deze financiering zal worden gebruikt om geavanceerde verpakkingstechnologie te ontwikkelen, waardoor de eerste commerciële faciliteit wordt gemarkeerd om nieuwe geavanceerde materialen te gebruiken ter ondersteuning van de supply chain van de halfgeleider.
Het Amerikaanse ministerie van Handel verklaarde dat de prijs ook 1000 bouwbanen en 200 productie- en onderzoeks- en ontwikkelingsbanen in Cavanton, Georgia zal ondersteunen.
Met de glazen substraten van Absolics kunnen verwerkings- en opslagchips in één apparaat worden verpakt, waardoor sneller en efficiënter computergebruik mogelijk wordt.
Absolices werd opgericht in 2021 en de Georgia -fabriek brak in november 2022. Toegepaste materiaalbedrijven zijn beleggers.
Absolute CEO Jun Rok OH verklaarde in een verklaring dat de voorgestelde financiering het bedrijf in staat zal stellen "om de baanbrekende glazen substraattechnologie die we gebruiken in krachtige computergebruik en geavanceerde verdedigingstoepassingen volledig te commercialiseren."
Het Amerikaanse ministerie van Handel verklaarde dat het glazen substraat van Absolute zal worden gebruikt om de prestaties van geavanceerde chips in kunstmatige intelligentie (AI) en datacenters te verbeteren.
In april van dit jaar kondigde SK Hynix aan dat het $ 3,87 miljard zal investeren om een geavanceerde AI -productverpakkingsfabriek en onderzoeks- en ontwikkelingsfaciliteit in Indiana te bouwen.
De Amerikaanse secretaris van Handel Gina Raymond wees er eerder op dat de markt voor geavanceerde verpakkingssubstraat momenteel in Azië is geconcentreerd en dat ze geavanceerde verpakkingen tot prioriteit heeft gemaakt.Vorig jaar verklaarde ze dat "de Verenigde Staten meerdere grootschalige geavanceerde verpakkingsfaciliteiten zullen bouwen.".
Afgelopen november kondigde het Amerikaanse ministerie van Handel plannen aan om $ 3 miljard uit te geven om geavanceerde verpakkingen te ondersteunen.
In dezelfde maand kondigde Amkor aan dat het $ 2 miljard zal uitgeven om een nieuwe geavanceerde verpakkings- en testfaciliteit in Arizona te bouwen, die Apple -chips die door de nabijgelegen TSMC worden geproduceerd, zal verpakken en testen.
Het Amerikaanse ministerie van Handel heeft onlangs verschillende belangrijke voorgestelde kredieten aangekondigd voor de Chip Act, waaronder $ 8,5 miljard voor Intel, $ 6,6 miljard voor TSMC, $ 6,4 miljard voor Samsung en $ 6,1 miljard voor Micron Technology.