Lam Research levert exclusief TSV -apparatuur voor HBM aan originele fabrikanten zoals Samsung
Semiconductor -apparatuur Leverancier Lam Research levert exclusief TSV (via silicium via) Etching Equipment Synsion en Embedding Equipment Sabre 3D aan Samsung Electronics en SK Hynix, beide voor HBM -productie.Met de uitbreiding van HBM -input/output (I/O) wordt verwacht dat de marktvraag naar deze twee apparaten in de toekomst verder zal toenemen.
Volgens LAM Research levert het bedrijf uitsluitend TSV -ets en inlegapparatuur aan Samsung Electronics en SK Hynix.Beide soorten apparaten worden gebruikt voor het vullen van koperen vulling van micro -gaten van HBM -wafels.Simpel gezegd, het is het pre -bedradingwerk dat wordt gebruikt voor HBM -signaaltransmissie.
Samsung Electronics en SK Hynix gebruiken synsion als hun apparatuur voor TSV -etsen.Syntheon is een representatief diepe siliciumetsenapparaat dat diep in het interieur van de wafer kan etsen om kenmerken van hoge beeldverhouding zoals TSV en groeven te vormen.Lam Research Sabre 3D wordt gebruikt om TSV -bedrading te vormen, wat een methode is om bedrading te maken door geëtste wafersgaten met koper te vullen.Vervolgens wordt HBM geproduceerd door chemisch mechanisch polijsten (CMP), wafel terug slijpen, snijden en chipstapelen.
Op de vraag wat voor soort apparatuur te bieden aan het backend -procesveld, verklaarde een hoge functionaris bij LAM Research dat we gespecialiseerd zijn in het leveren van Synsion en Sabre 3D -apparatuur (voor HBM -apparatuur) aan Samsung Electronics en SK Hynix.En er wordt gezegd dat concurrenten zoals toegepaste materialen zich voorbereiden om de markt te betreden, maar tot nu toe is LAM -onderzoek de enige leverancier.
Volgens de HBM -routekaart van Samsung Electronics en SK Hynix, zal de HBM4 die van plan is te worden vrijgegeven in 2026 de I/O tot 2048 uitbreiden. Dit aantal is twee keer de huidige productie van HBM3, dus wordt verwacht dat de marktvraag voor deze twee voor deze tweeApparaten zullen in de toekomst verder toenemen.
Lam Research heeft onlangs een kantoor geopend in Cheonan, Zuid -Korea.Een senior executive uit LAM Research verklaarde dat we in reactie op de reactie van de HBM -apparatuur van onze klantenbedrijf onlangs een kantoor hebben geopend in Tian'an City.De apparatuur wordt echter geproduceerd op overzeese productiebases.
Samsung Electronics en SK Hynix gebruiken synsion als hun apparatuur voor TSV -etsen.Syntheon is een representatief diepe siliciumetsenapparaat dat diep in het interieur van de wafer kan etsen om kenmerken van hoge beeldverhouding zoals TSV en groeven te vormen.Lam Research Sabre 3D wordt gebruikt om TSV -bedrading te vormen, wat een methode is om bedrading te maken door geëtste wafersgaten met koper te vullen.Vervolgens wordt HBM geproduceerd door chemisch mechanisch polijsten (CMP), wafel terug slijpen, snijden en chipstapelen.
Op de vraag wat voor soort apparatuur te bieden aan het backend -procesveld, verklaarde een hoge functionaris bij LAM Research dat we gespecialiseerd zijn in het leveren van Synsion en Sabre 3D -apparatuur (voor HBM -apparatuur) aan Samsung Electronics en SK Hynix.En er wordt gezegd dat concurrenten zoals toegepaste materialen zich voorbereiden om de markt te betreden, maar tot nu toe is LAM -onderzoek de enige leverancier.
Volgens de HBM -routekaart van Samsung Electronics en SK Hynix, zal de HBM4 die van plan is te worden vrijgegeven in 2026 de I/O tot 2048 uitbreiden. Dit aantal is twee keer de huidige productie van HBM3, dus wordt verwacht dat de marktvraag voor deze twee voor deze tweeApparaten zullen in de toekomst verder toenemen.
Lam Research heeft onlangs een kantoor geopend in Cheonan, Zuid -Korea.Een senior executive uit LAM Research verklaarde dat we in reactie op de reactie van de HBM -apparatuur van onze klantenbedrijf onlangs een kantoor hebben geopend in Tian'an City.De apparatuur wordt echter geproduceerd op overzeese productiebases.